창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-074K75L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.75k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-4.75KFRTR RC1206FR074K75L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1206FR-074K75L | |
관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-074K75L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 18121C105KAT2A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18121C105KAT2A.pdf | |
![]() | TD5C032-35 | TD5C032-35 INTEL DIP | TD5C032-35.pdf | |
![]() | IR3F01N1 | IR3F01N1 SHARP SO28L | IR3F01N1.pdf | |
![]() | MC14046BDR2G | MC14046BDR2G ON sop | MC14046BDR2G.pdf | |
![]() | IRF152 | IRF152 IR TO-3 | IRF152.pdf | |
![]() | 0410 2.2UH | 0410 2.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0410 2.2UH.pdf | |
![]() | 79178629V02A | 79178629V02A PHILIPS DIP | 79178629V02A.pdf | |
![]() | A22227A | A22227A ORIGINAL SMD or Through Hole | A22227A.pdf | |
![]() | MC6882BL | MC6882BL MOT CDIP | MC6882BL.pdf | |
![]() | SA5841FX | SA5841FX SAMSUNG 160-FBGA | SA5841FX.pdf | |
![]() | 74LVC1G373DCKRG4 | 74LVC1G373DCKRG4 TI SMD or Through Hole | 74LVC1G373DCKRG4.pdf | |
![]() | MMK1047K0AD4L165TP80 | MMK1047K0AD4L165TP80 UNK CAP | MMK1047K0AD4L165TP80.pdf |