창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-073K74L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.74k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-3.74KFRTR RC1206FR073K74L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-073K74L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-073K74L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | S1210R-822G | 8.2µH Shielded Inductor 308mA 1.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-822G.pdf | |
|  | HM58-1112HR36LF | 360nH Shielded Inductor 40A 0.65 mOhm Radial | HM58-1112HR36LF.pdf | |
|  | HE3621A2450 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE3621A2450.pdf | |
|  | H4294RBYA | RES 294 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4294RBYA.pdf | |
|  | P-80C52CAZ | P-80C52CAZ ORIGINAL DIP-40L | P-80C52CAZ.pdf | |
|  | M16P11 | M16P11 ORIGINAL c | M16P11.pdf | |
|  | AD846CQ | AD846CQ AD DIP | AD846CQ.pdf | |
|  | K2315 | K2315 RENESAS TO-89 | K2315.pdf | |
|  | BAR64V-05W-GS08 | BAR64V-05W-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BAR64V-05W-GS08.pdf | |
|  | LM117S-1.2 | LM117S-1.2 HTC SOT223 | LM117S-1.2.pdf | |
|  | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC) | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC).pdf |