창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0739K2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-39.2KFRTR RC1206FR0739K2L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-0739K2L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-0739K2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9CLAAJ | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CLAAJ.pdf | |
![]() | BFC246956333 | 0.033µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.181" W (12.50mm x 4.60mm) | BFC246956333.pdf | |
![]() | MB6724 | MB6724 FJT N A | MB6724.pdf | |
![]() | M83C | M83C MA/COM SMD or Through Hole | M83C.pdf | |
![]() | LM118W-MLS | LM118W-MLS NSC SOP | LM118W-MLS.pdf | |
![]() | G98-600-C1 | G98-600-C1 NVIDIA BGA | G98-600-C1.pdf | |
![]() | RJ23T3BA1FT | RJ23T3BA1FT SHARP QFN | RJ23T3BA1FT.pdf | |
![]() | Y38KPE0T09I00311 | Y38KPE0T09I00311 TECHSEM MODULE | Y38KPE0T09I00311.pdf | |
![]() | SK-2+ | SK-2+ MINI SMD or Through Hole | SK-2+.pdf | |
![]() | CSB500F55 | CSB500F55 MURATA DIP | CSB500F55.pdf | |
![]() | LP3966ES-1.8/NOPB | LP3966ES-1.8/NOPB NS N A | LP3966ES-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | 4401-10SR | 4401-10SR Neltron SMD or Through Hole | 4401-10SR.pdf |