창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-072R87L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-2.87FRTR RC1206FR072R87L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-072R87L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-072R87L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B47R0JEB | RES SMD 47 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B47R0JEB.pdf | |
![]() | GD-G M346GD02 | GD-G M346GD02 INTEL BGA | GD-G M346GD02.pdf | |
![]() | DS1307U | DS1307U DALLAS MSOP-8 | DS1307U.pdf | |
![]() | ADR293GRREEL7 | ADR293GRREEL7 AD SMD or Through Hole | ADR293GRREEL7.pdf | |
![]() | PML008A | PML008A ST QFP44 | PML008A.pdf | |
![]() | GL480-T128 | GL480-T128 C-CUBE QFP | GL480-T128.pdf | |
![]() | D78C17GP | D78C17GP NEC DIP64 | D78C17GP.pdf | |
![]() | UPD70F3766GF-JH3-H | UPD70F3766GF-JH3-H NEC TQFP | UPD70F3766GF-JH3-H.pdf | |
![]() | IXSR50N60BU1 | IXSR50N60BU1 IXYS TO-247 | IXSR50N60BU1.pdf | |
![]() | BH6840FP | BH6840FP ROHM HSOP | BH6840FP.pdf | |
![]() | EMH2301 | EMH2301 SANYO EMH8 | EMH2301.pdf |