창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-071R33L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.33 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-1.33FRTR RC1206FR071R33L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1206FR-071R33L | |
관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-071R33L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | P1330-103H | 10µH Unshielded Inductor 946mA 216 mOhm Max Nonstandard | P1330-103H.pdf | |
![]() | CMF605K4900BEEA | RES 5.49K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K4900BEEA.pdf | |
![]() | 61M3232AT-6 | 61M3232AT-6 ORIGINAL QFP | 61M3232AT-6.pdf | |
![]() | K6R4008VIC-TC15 | K6R4008VIC-TC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008VIC-TC15.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4FT256I | XC3S1200E-4FT256I XILINX SMD or Through Hole | XC3S1200E-4FT256I.pdf | |
![]() | EEUFC1A152 | EEUFC1A152 PAN DIP2 | EEUFC1A152.pdf | |
![]() | MIC4576-3.3BUTR | MIC4576-3.3BUTR MICREL to-263-05 | MIC4576-3.3BUTR.pdf | |
![]() | ND06Q00153 | ND06Q00153 AVX DIP | ND06Q00153.pdf | |
![]() | WFW20N50 | WFW20N50 WISDON TO-3P | WFW20N50.pdf | |
![]() | PM5381 | PM5381 PMC BGA | PM5381.pdf | |
![]() | RN1961FS(TPL3) | RN1961FS(TPL3) Toshiba SMD or Through Hole | RN1961FS(TPL3).pdf | |
![]() | KFG1G16U2B-DIB60 | KFG1G16U2B-DIB60 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2B-DIB60.pdf |