창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-07174KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 174k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-174KFRTR RC1206FR07174KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-07174KL | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-07174KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | D4564441G5-A80-9JF | D4564441G5-A80-9JF NEC Tray | D4564441G5-A80-9JF.pdf | |
![]() | THYL75A80-V | THYL75A80-V SIEMENS SMD or Through Hole | THYL75A80-V.pdf | |
![]() | AM2901DI | AM2901DI AMD DIP | AM2901DI.pdf | |
![]() | A671HN-152L | A671HN-152L toko SMD or Through Hole | A671HN-152L.pdf | |
![]() | SD101AL | SD101AL CJ/BL DFN1006-2 | SD101AL.pdf | |
![]() | NT6861-0028 | NT6861-0028 NT DIP40 | NT6861-0028.pdf | |
![]() | SM16MCR094 | SM16MCR094 WESTCODE SMD or Through Hole | SM16MCR094.pdf | |
![]() | AD9572ACPZPEC-R7 | AD9572ACPZPEC-R7 ADI SMD or Through Hole | AD9572ACPZPEC-R7.pdf | |
![]() | GL852G-OHG03 | GL852G-OHG03 GENESYS QFN28 | GL852G-OHG03.pdf | |
![]() | BRLCAB1200 | BRLCAB1200 ORIGINAL SMD or Through Hole | BRLCAB1200.pdf | |
![]() | TN4-25599-13.000MHZ | TN4-25599-13.000MHZ TOYO 3 6 | TN4-25599-13.000MHZ.pdf |