창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-07165KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 165k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-165KFRTR RC1206FR07165KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1206FR-07165KL | |
관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-07165KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
SR-5-6.3A-AP | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | SR-5-6.3A-AP.pdf | ||
![]() | CB-1005B-70 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1.8 Sec ~ 180 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CB-1005B-70.pdf | |
![]() | PM60001A48BCCP-MT | PM60001A48BCCP-MT QUALCOMM QFN | PM60001A48BCCP-MT.pdf | |
![]() | TC55417P-20P | TC55417P-20P TOSHIBA DIP | TC55417P-20P.pdf | |
![]() | 855AP-1A-C-5V | 855AP-1A-C-5V SongChuan DIP | 855AP-1A-C-5V.pdf | |
![]() | HI1-05805/883 | HI1-05805/883 INTERSIL DIP16 | HI1-05805/883.pdf | |
![]() | SI7415DP-T1-E3 | SI7415DP-T1-E3 VISHAY QFN | SI7415DP-T1-E3.pdf | |
![]() | AAP2145OIR1 | AAP2145OIR1 EUTECH SOT-23 5 | AAP2145OIR1.pdf | |
![]() | MAX15059BETE+T | MAX15059BETE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX15059BETE+T.pdf | |
![]() | DB-SDT-0833C | DB-SDT-0833C ORIGINAL SMD or Through Hole | DB-SDT-0833C.pdf | |
![]() | MIC37101-2.5 | MIC37101-2.5 MICREL SOP-8 | MIC37101-2.5.pdf |