창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-07110KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-110KFRTR RC1206FR07110KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-07110KL | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-07110KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | ADUM142D1BRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM142D1BRZ-RL7.pdf | |
|  | ESn-10-10xxxxxm | ESn-10-10xxxxxm ORIGINAL SMD or Through Hole | ESn-10-10xxxxxm.pdf | |
|  | MN1884825AA2 | MN1884825AA2 ORIGINAL LQFP | MN1884825AA2.pdf | |
|  | PLM250S60T1M00-02 | PLM250S60T1M00-02 MURATA SMD | PLM250S60T1M00-02.pdf | |
|  | NJM2877F3-28 | NJM2877F3-28 JRC SOT25 SOT353 | NJM2877F3-28.pdf | |
|  | 70N10 | 70N10 FSC TO-220 | 70N10.pdf | |
|  | MAX6822SUK-T | MAX6822SUK-T MAXIM SOT153 | MAX6822SUK-T.pdf | |
|  | MBPI0755-0R5 | MBPI0755-0R5 NEC SMD-3 | MBPI0755-0R5.pdf | |
|  | TPS855(F) | TPS855(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS855(F).pdf | |
|  | MB91302APFF-G-BNDE1 | MB91302APFF-G-BNDE1 FUJITSU NA | MB91302APFF-G-BNDE1.pdf | |
|  | FM5819A-T | FM5819A-T TAIWAN SMA | FM5819A-T.pdf | |
|  | XC68000FN12 | XC68000FN12 MOT PLCC68 | XC68000FN12.pdf |