창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1005J753CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-4421-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1005J753CS | |
관련 링크 | RC1005J, RC1005J753CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F26012ALR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ALR.pdf | |
![]() | CPF1206B681KE | RES SMD 681K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B681KE.pdf | |
![]() | HRG3216P-1821-D-T1 | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1821-D-T1.pdf | |
![]() | RG1005N-2672-W-T5 | RES SMD 26.7K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-2672-W-T5.pdf | |
![]() | QDSP-A584 | QDSP-A584 Agilent/AVAGO DIP | QDSP-A584.pdf | |
![]() | UCC2813PWTR-3G4 | UCC2813PWTR-3G4 TI TSSOP-8 | UCC2813PWTR-3G4.pdf | |
![]() | 2SK30ATM-O | 2SK30ATM-O TOSHIBA TO-92 | 2SK30ATM-O.pdf | |
![]() | 71PL127NC | 71PL127NC SPANSION BGA | 71PL127NC.pdf | |
![]() | AM27512-205DC | AM27512-205DC AMD DIP | AM27512-205DC.pdf | |
![]() | BD1601 | BD1601 ROHM DIPSOP | BD1601.pdf | |
![]() | WP90522L8 | WP90522L8 TI DIP-14 | WP90522L8.pdf | |
![]() | MB87J4030T | MB87J4030T FUJI BGA | MB87J4030T.pdf |