창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005J750CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4349-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005J750CS | |
| 관련 링크 | RC1005J, RC1005J750CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UTS0J470MDD1TP | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTS0J470MDD1TP.pdf | |
![]() | GBJ1001 | RECT BRIDGE GPP 100V 10A GBJ | GBJ1001.pdf | |
![]() | 28A5776-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 210 Ohm @ 100MHz ID 0.764" Dia (19.40mm) OD 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) Length 1.654" (42.00mm) | 28A5776-0A2.pdf | |
![]() | EL2221CSZ | EL2221CSZ ELANTEC SOP8 | EL2221CSZ.pdf | |
![]() | VP40575-5 | VP40575-5 PHILIPS BGA 12 12 | VP40575-5.pdf | |
![]() | SP4812 | SP4812 GPSSPPSSR DIP8 | SP4812.pdf | |
![]() | BCY33A | BCY33A PH CAN | BCY33A.pdf | |
![]() | TEA1068 | TEA1068 PHI DIP18 | TEA1068.pdf | |
![]() | RD1J336M6L011PA180 | RD1J336M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J336M6L011PA180.pdf | |
![]() | X3S400-4FT256I | X3S400-4FT256I XILINX BGA | X3S400-4FT256I.pdf | |
![]() | MCP809T-450I/TT(QU) | MCP809T-450I/TT(QU) MICROCHIP SOT23-3P | MCP809T-450I/TT(QU).pdf |