창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1005J685CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-4467-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1005J685CS | |
관련 링크 | RC1005J, RC1005J685CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R2DLXAC | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2DLXAC.pdf | |
![]() | TPSMP36AHM3/85A | TVS DIODE 30.8VWM DO220AA | TPSMP36AHM3/85A.pdf | |
![]() | LQP15MN3N5W02D | 3.5nH Unshielded Thin Film Inductor 170mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN3N5W02D.pdf | |
![]() | 836BH-0762=P3 | 836BH-0762=P3 TOKO SMD | 836BH-0762=P3.pdf | |
![]() | PPD1R5-48-1212 12V 60mA 1.44W | PPD1R5-48-1212 12V 60mA 1.44W LAMBDA SMD or Through Hole | PPD1R5-48-1212 12V 60mA 1.44W.pdf | |
![]() | AKM5353VT. | AKM5353VT. AKM TSSOP | AKM5353VT..pdf | |
![]() | LV1115M | LV1115M SANYO MFP24S | LV1115M.pdf | |
![]() | MS1336 | MS1336 APT SMD or Through Hole | MS1336.pdf | |
![]() | SIS648FX HMAC DDR400 | SIS648FX HMAC DDR400 SIS BGA 830PIN | SIS648FX HMAC DDR400.pdf | |
![]() | HPC3010A-2R2M | HPC3010A-2R2M TAI-TECH SMD | HPC3010A-2R2M.pdf | |
![]() | mcp6272-e-p | mcp6272-e-p microchip SMD or Through Hole | mcp6272-e-p.pdf |