창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005J623CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4419-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005J623CS | |
| 관련 링크 | RC1005J, RC1005J623CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-118T 25.0000MD30Z-AC3 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 25.0000MD30Z-AC3.pdf | |
![]() | DTD743ZETL | TRANS PREBIAS NPN 150MW EMT3 | DTD743ZETL.pdf | |
![]() | 25LV311 | 25LV311 TI SOP16 | 25LV311.pdf | |
![]() | CR6239 | CR6239 ORIGINAL DIP-8 | CR6239.pdf | |
![]() | 730B-ZZG | 730B-ZZG TI XX | 730B-ZZG.pdf | |
![]() | 3.3UF 50V C | 3.3UF 50V C AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 3.3UF 50V C.pdf | |
![]() | TARR156M004RNJ | TARR156M004RNJ AVX R | TARR156M004RNJ.pdf | |
![]() | CDSV6-567-G | CDSV6-567-G COMCHIP SOT-363 | CDSV6-567-G.pdf | |
![]() | 1FQ3-0008 | 1FQ3-0008 HP BGA | 1FQ3-0008.pdf | |
![]() | MSP-5-01 | MSP-5-01 RICHCO SMD or Through Hole | MSP-5-01.pdf | |
![]() | FCM2012U-121T08 | FCM2012U-121T08 ORIGINAL SMD | FCM2012U-121T08.pdf | |
![]() | KIA378R030FP | KIA378R030FP KEC D2PAK-5 | KIA378R030FP.pdf |