창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005J334CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4436-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005J334CS | |
| 관련 링크 | RC1005J, RC1005J334CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT1K27 | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1K27.pdf | |
![]() | R1113Z301B-TR-F | R1113Z301B-TR-F RICOH SMD | R1113Z301B-TR-F.pdf | |
![]() | TLP631(LF5) | TLP631(LF5) TOSHIBA DIP-6 | TLP631(LF5).pdf | |
![]() | TAJC685M016R | TAJC685M016R AVX SMD or Through Hole | TAJC685M016R.pdf | |
![]() | BZV55-C39115 | BZV55-C39115 N/A SMD or Through Hole | BZV55-C39115.pdf | |
![]() | UPD91221GD | UPD91221GD NEC QFP | UPD91221GD.pdf | |
![]() | EKRE500ELLR22MD05D | EKRE500ELLR22MD05D NIPPON DIP | EKRE500ELLR22MD05D.pdf | |
![]() | SDA4211 | SDA4211 SIEMENS DIP8 | SDA4211.pdf | |
![]() | PJD4365 | PJD4365 SIS SMD or Through Hole | PJD4365.pdf | |
![]() | W29C040P-70/W39D040A70J | W29C040P-70/W39D040A70J Winbond PLCC | W29C040P-70/W39D040A70J.pdf | |
![]() | TLE2301 | TLE2301 ORIGINAL DIP16 | TLE2301.pdf | |
![]() | LTM-8522R | LTM-8522R LITEON ROHS | LTM-8522R.pdf |