창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005J103CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4400-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005J103CS | |
| 관련 링크 | RC1005J, RC1005J103CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 5499913-7 | 5499913-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5499913-7.pdf | |
![]() | ATA2518 | ATA2518 ATL QFP | ATA2518.pdf | |
![]() | 339-1UYSYGW-S530-A3 | 339-1UYSYGW-S530-A3 EVERLIGHT DIP | 339-1UYSYGW-S530-A3.pdf | |
![]() | LD7577JGS | LD7577JGS ORIGINAL SO-8 | LD7577JGS.pdf | |
![]() | BY32-150 | BY32-150 PHILIPS TO-220 | BY32-150.pdf | |
![]() | ICL7107CPA | ICL7107CPA HAR DIP | ICL7107CPA.pdf | |
![]() | 1037358630AA-ES | 1037358630AA-ES SIEMENS QFP144 | 1037358630AA-ES.pdf | |
![]() | bcxd053 | bcxd053 CS SMD or Through Hole | bcxd053.pdf | |
![]() | 130302BDA | 130302BDA NS/TI SMD or Through Hole | 130302BDA.pdf | |
![]() | ST63T85B1 | ST63T85B1 SGS SMD or Through Hole | ST63T85B1.pdf | |
![]() | N11M-GE2-S-B1 | N11M-GE2-S-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | N11M-GE2-S-B1.pdf | |
![]() | TC4021BFT | TC4021BFT TOSHIBA TSSOP | TC4021BFT.pdf |