창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F9312CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4200-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F9312CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F9312CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A181JAJ2A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A181JAJ2A.pdf | |
![]() | 1812CC332KAT3A\SB | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC332KAT3A\SB.pdf | |
![]() | HFE1600-24/S | AC/DC CONVERTER 24V 1600W | HFE1600-24/S.pdf | |
![]() | CCT323047-100-16-02 | CLAMP TYPE AC CURRENT SENSORS | CCT323047-100-16-02.pdf | |
![]() | MBLIC07 | MBLIC07 ALCATEL DIP28 | MBLIC07.pdf | |
![]() | MT4C4256DJ-7 | MT4C4256DJ-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT4C4256DJ-7.pdf | |
![]() | B43041A1337M000 | B43041A1337M000 EPCOS DIP | B43041A1337M000.pdf | |
![]() | TEA1713T/N2 | TEA1713T/N2 NXP SMD or Through Hole | TEA1713T/N2.pdf | |
![]() | M35013 | M35013 MIT DIP | M35013.pdf | |
![]() | MDR702F-T | MDR702F-T SOSHIN SMD | MDR702F-T.pdf | |
![]() | TL104233 | TL104233 TI SOP8 | TL104233.pdf |