창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F8451CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.45k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4108-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F8451CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F8451CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G1H050CNT06 | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H050CNT06.pdf | |
![]() | HWD811REUS-T | HWD811REUS-T HWD SOT-143 | HWD811REUS-T.pdf | |
![]() | UPD780023AGK-XXX-9ET | UPD780023AGK-XXX-9ET NEC QFP | UPD780023AGK-XXX-9ET.pdf | |
![]() | RFVC1802SQ | RFVC1802SQ RFMD QFN | RFVC1802SQ.pdf | |
![]() | MX23L813-90-M1 | MX23L813-90-M1 ORIGINAL TSOP | MX23L813-90-M1.pdf | |
![]() | BC858W/3M | BC858W/3M PHILIPS SMD or Through Hole | BC858W/3M.pdf | |
![]() | 776164-5 | 776164-5 TE SMD or Through Hole | 776164-5.pdf | |
![]() | UMX13 N | UMX13 N ROHM SOT363 | UMX13 N.pdf | |
![]() | MC4554G | MC4554G ORIGINAL SMD or Through Hole | MC4554G.pdf | |
![]() | KATOOWDOEM-DU55 | KATOOWDOEM-DU55 SAMSUNG BGA | KATOOWDOEM-DU55.pdf | |
![]() | SN74LAHC00DRG4 | SN74LAHC00DRG4 TI/BB SOP14 | SN74LAHC00DRG4.pdf |