창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F824CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4282-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F824CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F824CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PE2512JKF070R025L | RES SMD 0.025 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKF070R025L.pdf | |
![]() | CEF02N65G | CEF02N65G CET TO-220F650V2AS | CEF02N65G.pdf | |
![]() | ZTTCV12.00MT | ZTTCV12.00MT JAT SMD or Through Hole | ZTTCV12.00MT.pdf | |
![]() | LM6511M | LM6511M NS SOP-8 | LM6511M.pdf | |
![]() | OPA642BU | OPA642BU TI SOP8 | OPA642BU.pdf | |
![]() | BSM20GD60DN1E | BSM20GD60DN1E SIEMENS SMD or Through Hole | BSM20GD60DN1E.pdf | |
![]() | LQV32MN15NJ02D | LQV32MN15NJ02D MUR SMD or Through Hole | LQV32MN15NJ02D.pdf | |
![]() | GRM1881X1H470JZ01D | GRM1881X1H470JZ01D MURATA 4K REEL | GRM1881X1H470JZ01D.pdf | |
![]() | HA9P47419 | HA9P47419 INT SOP | HA9P47419.pdf | |
![]() | M68701UH | M68701UH MIT SMD or Through Hole | M68701UH.pdf | |
![]() | G001B | G001B ORIGINAL DIP | G001B.pdf | |
![]() | KS56C450-U11 | KS56C450-U11 SAMSUNG QFP | KS56C450-U11.pdf |