창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F824CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4282-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F824CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F824CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HMC0603JT47M0 | RES SMD 47M OHM 5% 1/10W 0603 | HMC0603JT47M0.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-806K | RES 806K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-806K.pdf | |
![]() | RNF18FTD226R | RES 226 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD226R.pdf | |
![]() | 67F090P | THERMOSTAT 90 DEG NO TO-220 PRO | 67F090P.pdf | |
![]() | A4931ET | A4931ET ALLEGRO QFN-28 | A4931ET.pdf | |
![]() | IBM60426H3494 | IBM60426H3494 IBM BGA | IBM60426H3494.pdf | |
![]() | SK3160 | SK3160 RCA DIP14 | SK3160.pdf | |
![]() | CLA65042PR | CLA65042PR ORIGINAL QFP | CLA65042PR.pdf | |
![]() | CC45SL3FD100JYVN | CC45SL3FD100JYVN TDK DIP | CC45SL3FD100JYVN.pdf | |
![]() | AT28C256-90DI | AT28C256-90DI ATMEL DIP | AT28C256-90DI.pdf | |
![]() | ELT3K113CN | ELT3K113CN PAN SMD or Through Hole | ELT3K113CN.pdf | |
![]() | LTC1763CS8-3.3#PBF | LTC1763CS8-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1763CS8-3.3#PBF.pdf |