창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F750CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3476-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F750CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F750CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0481010.HXESDP | FUSE INDICATING 10A 125VAC/VDC | 0481010.HXESDP.pdf | |
![]() | SDR2207-181KL | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 300 mOhm Max Nonstandard | SDR2207-181KL.pdf | |
![]() | RN73C2A432KBTG | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A432KBTG.pdf | |
![]() | N74F08N | N74F08N NXP DIP | N74F08N.pdf | |
![]() | SN65LVDS2P | SN65LVDS2P TI SOP | SN65LVDS2P.pdf | |
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![]() | XFN21N100Q | XFN21N100Q IXYS SMD or Through Hole | XFN21N100Q.pdf | |
![]() | GB6 | GB6 ORIGINAL MSOP-8 | GB6.pdf | |
![]() | RJK0303DPC | RJK0303DPC Renesas LFPAKi | RJK0303DPC.pdf | |
![]() | LT3741EUF/IUF | LT3741EUF/IUF LT QFN | LT3741EUF/IUF.pdf | |
![]() | MAX8510EXK18+TG65 | MAX8510EXK18+TG65 MAX SC-70 | MAX8510EXK18+TG65.pdf | |
![]() | COPCL888-PUF/V | COPCL888-PUF/V NS PLCC | COPCL888-PUF/V.pdf |