창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F5622CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4183-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F5622CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F5622CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206DTC10K7 | RES SMD 10.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC10K7.pdf | |
![]() | 130804000400116 | 130804000400116 HYPERTAC SMD or Through Hole | 130804000400116.pdf | |
![]() | BCR420U E6327 | BCR420U E6327 Infineon SC74 | BCR420U E6327.pdf | |
![]() | NJM064M TE1 | NJM064M TE1 JRC SOP14 | NJM064M TE1.pdf | |
![]() | BR24S64F-WF2 | BR24S64F-WF2 ROHM SOP-8 | BR24S64F-WF2.pdf | |
![]() | RFL6000 | RFL6000 QUALCOMM QFN | RFL6000.pdf | |
![]() | UA630514 | UA630514 ICS TSSOP48 | UA630514.pdf | |
![]() | BR24A01AF-W | BR24A01AF-W ROHM SMD or Through Hole | BR24A01AF-W.pdf | |
![]() | I2020CM64 | I2020CM64 ORIGINAL QFP-64L | I2020CM64.pdf | |
![]() | PEX8533-AA25BT | PEX8533-AA25BT ORIGINAL BGA | PEX8533-AA25BT.pdf | |
![]() | RG2D475M0811MPG380 | RG2D475M0811MPG380 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2D475M0811MPG380.pdf |