창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F5620CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3996-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F5620CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F5620CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196P2A160JZ01D | 16pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A160JZ01D.pdf | |
![]() | NRS6012T220MMGJV | 22µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 558 mOhm Max Nonstandard | NRS6012T220MMGJV.pdf | |
![]() | ACL3225S-4R7K | ACL3225S-4R7K TDK 3225 | ACL3225S-4R7K.pdf | |
![]() | SCDC10102 | SCDC10102 ALPS SMD or Through Hole | SCDC10102.pdf | |
![]() | KV1590 | KV1590 TOKO SMD or Through Hole | KV1590.pdf | |
![]() | 337MHZ | 337MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 337MHZ.pdf | |
![]() | PIC16F628-20/SO | PIC16F628-20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F628-20/SO.pdf | |
![]() | UCC29002 | UCC29002 TI SOP-8 | UCC29002.pdf | |
![]() | 216Q9NGCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NGCGA13FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NGCGA13FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | XCA16B2C45 | XCA16B2C45 LUCENT SOP DIP | XCA16B2C45.pdf | |
![]() | KA79LO5AZ | KA79LO5AZ ORIGINAL TO-92 | KA79LO5AZ.pdf | |
![]() | DAC85-CB1-V | DAC85-CB1-V BB DIP-24 | DAC85-CB1-V.pdf |