창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F560CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3926-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F560CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F560CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7T2E154K130AA | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7T2E154K130AA.pdf | |
![]() | ECQ-V1H684JL5 | 0.68µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.256" W (7.30mm x 6.50mm) | ECQ-V1H684JL5.pdf | |
| TLZ3V3A-GS08 | DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD80 | TLZ3V3A-GS08.pdf | ||
![]() | AMS1117-3.3V 1.2A | AMS1117-3.3V 1.2A ATMEL SOT-223 | AMS1117-3.3V 1.2A.pdf | |
![]() | NL3224AC35-10 | NL3224AC35-10 NEC SMD or Through Hole | NL3224AC35-10.pdf | |
![]() | BD5468 | BD5468 ROHM DIPSOP | BD5468.pdf | |
![]() | HA12121NT | HA12121NT HITACHI DIP28 | HA12121NT.pdf | |
![]() | RX075FD24K | RX075FD24K WESTCODE MODULE | RX075FD24K.pdf | |
![]() | SP0102BE3 | SP0102BE3 KNOWLES SMD or Through Hole | SP0102BE3.pdf | |
![]() | BZX55C30V | BZX55C30V ST SMD or Through Hole | BZX55C30V.pdf | |
![]() | 80C186XL12 | 80C186XL12 ORIGINAL PLCC68 | 80C186XL12.pdf |