창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F5231CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4087-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F5231CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F5231CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C901U409CUNDAAWL45 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U409CUNDAAWL45.pdf | |
![]() | ERA-8ARB332V | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB332V.pdf | |
![]() | CMF5518K700BHRE | RES 18.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K700BHRE.pdf | |
![]() | L-1464ID | L-1464ID KIBGBRIGHT ROHS | L-1464ID.pdf | |
![]() | P1383257Q | P1383257Q PERICOM QSOP16 | P1383257Q.pdf | |
![]() | TS339C | TS339C ST SO-14 | TS339C.pdf | |
![]() | MN187164CYG | MN187164CYG ORIGINAL DIP | MN187164CYG.pdf | |
![]() | PCM95G | PCM95G FIBOX SMD or Through Hole | PCM95G.pdf | |
![]() | XCR3256-10TQG144C | XCR3256-10TQG144C XILINX TQFP | XCR3256-10TQG144C.pdf | |
![]() | PCA8581P/F6,112 | PCA8581P/F6,112 NXP SMD or Through Hole | PCA8581P/F6,112.pdf | |
![]() | XCE0207-4FFG1517 | XCE0207-4FFG1517 XILINX BGA | XCE0207-4FFG1517.pdf |