창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F5111CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4086-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F5111CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F5111CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD07255KL | RES SMD 255K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07255KL.pdf | |
![]() | 25PPC750L-GB350B3R | 25PPC750L-GB350B3R IBM SMD or Through Hole | 25PPC750L-GB350B3R.pdf | |
![]() | BWB12SX-U | BWB12SX-U N/A SMD or Through Hole | BWB12SX-U.pdf | |
![]() | NCP1271P65 | NCP1271P65 ON SMD or Through Hole | NCP1271P65.pdf | |
![]() | IW16912 | IW16912 IWATT SOP-8 | IW16912.pdf | |
![]() | 8100-007A | 8100-007A LSI DIP-40 | 8100-007A.pdf | |
![]() | ZC835TA | ZC835TA ZETEX SOT-23 | ZC835TA.pdf | |
![]() | 82G2404 | 82G2404 ORIGINAL PLCC-20 | 82G2404.pdf | |
![]() | TZBX4R200BA110T00(20P) | TZBX4R200BA110T00(20P) MURATA 3 4 | TZBX4R200BA110T00(20P).pdf | |
![]() | SMT BEAD 300U/100M 0805 | SMT BEAD 300U/100M 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMT BEAD 300U/100M 0805.pdf | |
![]() | WB1J106M6L011BB280 | WB1J106M6L011BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J106M6L011BB280.pdf | |
![]() | ECHUIH153JX5 | ECHUIH153JX5 PANASONIC SMD | ECHUIH153JX5.pdf |