창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F4533CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 453k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4258-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F4533CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F4533CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 5STP 1.6 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 5STP 1.6.pdf | |
![]() | AA2010FK-0712RL | RES SMD 12 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-0712RL.pdf | |
![]() | CS61534-PI | CS61534-PI CRYSTAL DIP28 | CS61534-PI.pdf | |
![]() | PBLS6023D.115 | PBLS6023D.115 NXP SMD or Through Hole | PBLS6023D.115.pdf | |
![]() | W83977AF-A | W83977AF-A WINBOND QFP | W83977AF-A.pdf | |
![]() | BL-BUFGB201-B | BL-BUFGB201-B BRIGHT ROHS | BL-BUFGB201-B.pdf | |
![]() | 2225CG103K250NT | 2225CG103K250NT AVX SMD2225 | 2225CG103K250NT.pdf | |
![]() | SGUGCA6.1760VI | SGUGCA6.1760VI VI SOP6 | SGUGCA6.1760VI.pdf | |
![]() | UPD16877MA | UPD16877MA ORIGINAL TSSOP24 | UPD16877MA.pdf | |
![]() | EPM1C12QC240 | EPM1C12QC240 ALTERA QFP | EPM1C12QC240.pdf | |
![]() | SPC047023R5 | SPC047023R5 NA SMD or Through Hole | SPC047023R5.pdf | |
![]() | MAX4823ETP+ | MAX4823ETP+ MAXIM QFN | MAX4823ETP+.pdf |