창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F4423CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 442k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4257-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F4423CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F4423CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035F223K4T2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035F223K4T2A.pdf | |
![]() | NR3010T470M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 235mA 2.46 Ohm Max Nonstandard | NR3010T470M.pdf | |
![]() | MCT06030D3901BP500 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3901BP500.pdf | |
![]() | TRPGR30ENATGB | RFID Tag Read Only 134.2kHz ISO 11784, ISO 11785 Glass Encapsulated | TRPGR30ENATGB.pdf | |
![]() | LC75888W | LC75888W SANYO SMD or Through Hole | LC75888W.pdf | |
![]() | SBJ160808T-800Y-N | SBJ160808T-800Y-N Chilisin EIA0603 | SBJ160808T-800Y-N.pdf | |
![]() | PT06A12-8PX | PT06A12-8PX AMPHENOL PLUG | PT06A12-8PX.pdf | |
![]() | LM78L05IPTX | LM78L05IPTX NSC SOP-8 | LM78L05IPTX.pdf | |
![]() | EN29LV400AB | EN29LV400AB EON SMD or Through Hole | EN29LV400AB.pdf | |
![]() | SAB82C54-2-P | SAB82C54-2-P SIEMENS DIP | SAB82C54-2-P.pdf | |
![]() | TC58FM7T2AFT65 | TC58FM7T2AFT65 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC58FM7T2AFT65.pdf | |
![]() | BC2B-ESwf07 | BC2B-ESwf07 CSR BGA | BC2B-ESwf07.pdf |