창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F364CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4249-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F364CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F364CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236848274 | 0.27µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC236848274.pdf | |
![]() | 1813-0155 | 1813-0155 BB CDIP | 1813-0155.pdf | |
![]() | TSC962EPA | TSC962EPA TELEDYNE DIP | TSC962EPA.pdf | |
![]() | M48T35Y-85MHI ST | M48T35Y-85MHI ST ST SOP | M48T35Y-85MHI ST.pdf | |
![]() | SCN2681TC11A44 | SCN2681TC11A44 PHI sop | SCN2681TC11A44.pdf | |
![]() | LL1E107M1012M | LL1E107M1012M SAMWHA SMD or Through Hole | LL1E107M1012M.pdf | |
![]() | CY74FC162H244ETPAC | CY74FC162H244ETPAC CYPRESS SMD | CY74FC162H244ETPAC.pdf | |
![]() | HDL4H19PNZ517-11 | HDL4H19PNZ517-11 HITACHI BGA | HDL4H19PNZ517-11.pdf | |
![]() | MPC-11C1RSB-012 | MPC-11C1RSB-012 ITT SMD or Through Hole | MPC-11C1RSB-012.pdf | |
![]() | PIC16F877-20I/P- | PIC16F877-20I/P- MICROCHIP DIP | PIC16F877-20I/P-.pdf | |
![]() | MSP3410G-B8-V31 | MSP3410G-B8-V31 MICRONAS QFP | MSP3410G-B8-V31.pdf | |
![]() | W9864322W-7 2X32 | W9864322W-7 2X32 ORIGINAL QFP | W9864322W-7 2X32.pdf |