창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F3571CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4068-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F3571CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F3571CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 20J25RE | RES 25 OHM 10W 5% AXIAL | 20J25RE.pdf | |
![]() | BCY59-VII | BCY59-VII MOT CAN3 | BCY59-VII.pdf | |
![]() | BLP-5+ | BLP-5+ Mini-Circuits ROHS | BLP-5+.pdf | |
![]() | APX9131/OCH168 | APX9131/OCH168 OCS SOT23 | APX9131/OCH168.pdf | |
![]() | MX29LV321D | MX29LV321D MXIC TSOP48 | MX29LV321D.pdf | |
![]() | CEG1-33935-3-V | CEG1-33935-3-V AIRPAX SMD or Through Hole | CEG1-33935-3-V.pdf | |
![]() | MAC97A6.412 | MAC97A6.412 NXP/PH SMD or Through Hole | MAC97A6.412.pdf | |
![]() | IDT74CBTLV3251Q | IDT74CBTLV3251Q IDT SSOP | IDT74CBTLV3251Q.pdf | |
![]() | MSP430F2252TDAR | MSP430F2252TDAR TEXAS SMD | MSP430F2252TDAR.pdf | |
![]() | AD5815-1BCDZ-U2 | AD5815-1BCDZ-U2 AD SMD or Through Hole | AD5815-1BCDZ-U2.pdf | |
![]() | SRF10-04 | SRF10-04 SRF TO220 | SRF10-04.pdf | |
![]() | 2-1734024-3 | 2-1734024-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-1734024-3.pdf |