창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F335CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4301-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F335CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F335CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4610H-101-122LF | RES ARRAY 9 RES 1.2K OHM 10SIP | 4610H-101-122LF.pdf | |
![]() | USF371-25.0M-0.01%-5PPM | RES 25M OHM 3/4W 0.01% RADIAL | USF371-25.0M-0.01%-5PPM.pdf | |
![]() | 24LC16BT-I/SN(24LC16B I/SN) | 24LC16BT-I/SN(24LC16B I/SN) MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC16BT-I/SN(24LC16B I/SN).pdf | |
![]() | 0482260201+ | 0482260201+ MOLEX CONN | 0482260201+.pdf | |
![]() | GRM319B11C474KA01B | GRM319B11C474KA01B MURATA SMD | GRM319B11C474KA01B.pdf | |
![]() | HT7544A | HT7544A HOLTEK SOT-89 | HT7544A.pdf | |
![]() | CN1J4TTD270J | CN1J4TTD270J KOA SMD | CN1J4TTD270J.pdf | |
![]() | C61F121 | C61F121 chipON DIP | C61F121.pdf | |
![]() | BC640,126 | BC640,126 NXP SMD or Through Hole | BC640,126.pdf | |
![]() | FZH111/4NAND30 | FZH111/4NAND30 SIEMENS DIP-16 | FZH111/4NAND30.pdf | |
![]() | FQ02L12JI | FQ02L12JI HBA PLCC32 | FQ02L12JI.pdf | |
![]() | HF140FF/060-2Z | HF140FF/060-2Z HGF SMD or Through Hole | HF140FF/060-2Z.pdf |