창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F334CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4244-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F334CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F334CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61E105KA12J | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61E105KA12J.pdf | |
![]() | FST10180 | FST10180 APTMICROSEMI TO-220AB | FST10180.pdf | |
![]() | L1087CD | L1087CD NS SOT89 | L1087CD.pdf | |
![]() | HJD-S226 | HJD-S226 HJD SMD or Through Hole | HJD-S226.pdf | |
![]() | D0603C202J5RAC | D0603C202J5RAC KEMET SMD or Through Hole | D0603C202J5RAC.pdf | |
![]() | PGM179-7A1511-V | PGM179-7A1511-V AUGAT SMD or Through Hole | PGM179-7A1511-V.pdf | |
![]() | T72U1D164-24 | T72U1D164-24 P&B SMD or Through Hole | T72U1D164-24.pdf | |
![]() | 0402 273Z 50V Y5V | 0402 273Z 50V Y5V ORIGINAL SMD | 0402 273Z 50V Y5V.pdf | |
![]() | BCM3100 KPF | BCM3100 KPF BROADCOM QFP | BCM3100 KPF.pdf | |
![]() | CS973M1-001 | CS973M1-001 MITSUMI DIP42 | CS973M1-001.pdf | |
![]() | J302-Z-E1 | J302-Z-E1 NEC TO-263 | J302-Z-E1.pdf | |
![]() | BD744A | BD744A POWER TO-220 | BD744A.pdf |