창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1005F3093CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-4242-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1005F3093CS | |
관련 링크 | RC1005F, RC1005F3093CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-260-10-36Q-JEN-TR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-10-36Q-JEN-TR.pdf | |
![]() | ZBH01252 | 125 PPR 6-PIN MS CONNECTOR | ZBH01252.pdf | |
![]() | MA101A121KAA | MA101A121KAA AVX AxialLeads | MA101A121KAA.pdf | |
![]() | 2000261 | 2000261 MeasurementSpecialtiesInc Onlyoriginal | 2000261.pdf | |
![]() | PN5441A2ET/C20501,151 | PN5441A2ET/C20501,151 NXP SMD or Through Hole | PN5441A2ET/C20501,151.pdf | |
![]() | HM62V8100LTTI-5SE | HM62V8100LTTI-5SE RENESA SMD or Through Hole | HM62V8100LTTI-5SE.pdf | |
![]() | EP20K60EFC324A-2X | EP20K60EFC324A-2X ALTERA BGA | EP20K60EFC324A-2X.pdf | |
![]() | LTC3538EDCB | LTC3538EDCB LINEAR DFN-8 | LTC3538EDCB.pdf | |
![]() | S-8261AARMD-G2R-T2 | S-8261AARMD-G2R-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8261AARMD-G2R-T2.pdf | |
![]() | HXS 20P | HXS 20P LEMUSAInc SMD or Through Hole | HXS 20P.pdf | |
![]() | HI1-2540-8 | HI1-2540-8 INTERSIL/HAR CDIP | HI1-2540-8.pdf |