창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F3011CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4061-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F3011CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F3011CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7BXBAJ | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BXBAJ.pdf | |
![]() | BK/FRN-R-1/2 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT | BK/FRN-R-1/2.pdf | |
![]() | RG1005V-1430-P-T1 | RES SMD 143 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-1430-P-T1.pdf | |
![]() | LSISAS1078 C0 | LSISAS1078 C0 LSILOGIC BGA | LSISAS1078 C0.pdf | |
![]() | LM4040CIM3-5.0/NOPB | LM4040CIM3-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4040CIM3-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | BU18TD3WG-TR | BU18TD3WG-TR ROHM SSOP5 | BU18TD3WG-TR.pdf | |
![]() | TKM2502YTB-G | TKM2502YTB-G PB QFN | TKM2502YTB-G.pdf | |
![]() | L2x | L2x ORIGINAL SOT-553 | L2x.pdf | |
![]() | MB88505ALPF-G-1244M-BND | MB88505ALPF-G-1244M-BND FUJITSU QFP | MB88505ALPF-G-1244M-BND.pdf | |
![]() | H5TC2G63DFR-G7A | H5TC2G63DFR-G7A HYNIX SMD or Through Hole | H5TC2G63DFR-G7A.pdf | |
![]() | AM9864-30/BXA | AM9864-30/BXA AMD SMD or Through Hole | AM9864-30/BXA.pdf | |
![]() | 2SC5295JQL | 2SC5295JQL Panasonic SMD or Through Hole | 2SC5295JQL.pdf |