창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F2940CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3973-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F2940CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F2940CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X6S1C222M030BA | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S1C222M030BA.pdf | |
![]() | VJ0402D680MLXAJ | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680MLXAJ.pdf | |
![]() | 021501.6MXK24SPP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC RADIAL | 021501.6MXK24SPP.pdf | |
![]() | TPSMC18AHE3_A/I | TVS DIODE 15.3VWM 25.2VC SMC | TPSMC18AHE3_A/I.pdf | |
![]() | PWR163S-25-1R50FE | RES SMD 1.5 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-1R50FE.pdf | |
![]() | M7002NND03 | M7002NND03 ORIGINAL SMD or Through Hole | M7002NND03.pdf | |
![]() | MDC47U01.G1.CU | MDC47U01.G1.CU MOTOROLA SOP30 | MDC47U01.G1.CU.pdf | |
![]() | MH/HPS | MH/HPS ORIGINAL SMD or Through Hole | MH/HPS.pdf | |
![]() | AM2D-0512DZ | AM2D-0512DZ AIMTEC SIP7 | AM2D-0512DZ.pdf | |
![]() | MAX1538ETI+ | MAX1538ETI+ MAX QFN28 | MAX1538ETI+.pdf | |
![]() | 1206F273M500NT | 1206F273M500NT Fenghua SMD | 1206F273M500NT.pdf | |
![]() | NVC1000 | NVC1000 NEXTCHIP QFP | NVC1000.pdf |