창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F2552CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4150-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F2552CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F2552CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8L1X7T2J154K160KC | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L1X7T2J154K160KC.pdf | |
![]() | CRT1206-FZ-48R7ELF | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CRT1206-FZ-48R7ELF.pdf | |
![]() | RG1005V-2370-W-T1 | RES SMD 237 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-2370-W-T1.pdf | |
![]() | HA5023IB INTERSIL 2200 | HA5023IB INTERSIL 2200 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA5023IB INTERSIL 2200.pdf | |
![]() | ICZ-173V1.0 | ICZ-173V1.0 ORIGINAL QFP80 | ICZ-173V1.0.pdf | |
![]() | KA9201 #T | KA9201 #T ORIGINAL SOP-30P | KA9201 #T.pdf | |
![]() | ZPSD301B-15J | ZPSD301B-15J ST/WSI OTP | ZPSD301B-15J.pdf | |
![]() | R454001(1A) | R454001(1A) ORIGINAL 1808 | R454001(1A).pdf | |
![]() | LMK03001ISQ/NOPB | LMK03001ISQ/NOPB NSC QFN48 | LMK03001ISQ/NOPB.pdf | |
![]() | K6X4009C1F-GF70 | K6X4009C1F-GF70 SAM SOP-32 | K6X4009C1F-GF70.pdf | |
![]() | TPS615(F) | TPS615(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS615(F).pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-01.120%R95 | IHLP-2525CZ-01.120%R95 VISHAY SMD | IHLP-2525CZ-01.120%R95.pdf |