창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F244CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 240k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4232-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F244CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F244CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKXG351ELL121MMN3S | 120µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKXG351ELL121MMN3S.pdf | |
![]() | BFC237326155 | 1.5µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237326155.pdf | |
![]() | F39-EJ0295-L | F39-EJ0295-L | F39-EJ0295-L.pdf | |
![]() | TCX3115 | TCX3115 Hosiden SMD or Through Hole | TCX3115.pdf | |
![]() | 7000-16751-9591000 | 7000-16751-9591000 MURR SMD or Through Hole | 7000-16751-9591000.pdf | |
![]() | 74HC27AP. | 74HC27AP. TOSHIBA DIP | 74HC27AP..pdf | |
![]() | CLE310F | CLE310F clairex SOT-2 | CLE310F.pdf | |
![]() | CM3030ADIM23 | CM3030ADIM23 CMI SOT-23 | CM3030ADIM23.pdf | |
![]() | D6122F 001 | D6122F 001 NEC SOP | D6122F 001.pdf | |
![]() | RN55D1431FB14 | RN55D1431FB14 VISHAY SMD or Through Hole | RN55D1431FB14.pdf | |
![]() | CY82157D1 | CY82157D1 CY BGA | CY82157D1.pdf | |
![]() | 1UH-0608 | 1UH-0608 LY SMD or Through Hole | 1UH-0608.pdf |