창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F2433CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4233-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F2433CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F2433CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110MXXAJ | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110MXXAJ.pdf | |
| AM25070002 | 25MHz ±15ppm 수정 16pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM25070002.pdf | ||
| ASTX-H11-44.000MHZ-T | 44MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA Enable/Disable | ASTX-H11-44.000MHZ-T.pdf | ||
![]() | RNCF0805BKE59K0 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE59K0.pdf | |
![]() | NM93C56TLM8X | NM93C56TLM8X FAI SOP8 | NM93C56TLM8X.pdf | |
![]() | AC0532 | AC0532 MIC QFN | AC0532.pdf | |
![]() | ULN2204A- | ULN2204A- ULN DIP16 | ULN2204A-.pdf | |
![]() | ISO422 | ISO422 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISO422.pdf | |
![]() | 1858/19 VI005 | 1858/19 VI005 AMAZINGI SMD or Through Hole | 1858/19 VI005.pdf | |
![]() | W9751G8JB25I | W9751G8JB25I WINBOND BGA | W9751G8JB25I.pdf | |
![]() | MT47H64M4BP-37E:B TR | MT47H64M4BP-37E:B TR Micron 60-FBGA | MT47H64M4BP-37E:B TR.pdf | |
![]() | LPV358MX+ | LPV358MX+ NSC SMD or Through Hole | LPV358MX+.pdf |