창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F241CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 240 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3965-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F241CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F241CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CRCW060315R8FKEAHP | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060315R8FKEAHP.pdf | |
|  | HK-1608-RI0JTK | HK-1608-RI0JTK KEMET SMD | HK-1608-RI0JTK.pdf | |
|  | 7705203EA | 7705203EA MAX CDIP | 7705203EA.pdf | |
|  | HY27UG608862M-TCB | HY27UG608862M-TCB ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UG608862M-TCB.pdf | |
|  | RK73K3ATE4J150 | RK73K3ATE4J150 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K3ATE4J150.pdf | |
|  | 1203P | 1203P MOTOROLA DIP-8 | 1203P.pdf | |
|  | 399010 | 399010 littelfuse fuse | 399010.pdf | |
|  | APM4953KO-TR | APM4953KO-TR APM/SOP. SMD or Through Hole | APM4953KO-TR.pdf | |
|  | HD74LS15FP | HD74LS15FP HIT SOP | HD74LS15FP.pdf | |
|  | IH5012CPE | IH5012CPE HARR DIP14 | IH5012CPE .pdf | |
|  | DG5042AK | DG5042AK SIL CDIP | DG5042AK.pdf | |
|  | F2117TE28H | F2117TE28H HD QFP | F2117TE28H.pdf |