창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F22R1CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3900-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F22R1CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F22R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-T1DX106R | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | ECS-T1DX106R.pdf | |
| HS300 1R J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 300W | HS300 1R J.pdf | ||
![]() | ERA-2AEB202X | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB202X.pdf | |
![]() | PCF8591P+ | PCF8591P+ PHILIPS DIP-8 | PCF8591P+.pdf | |
![]() | M12L128168A-7TI | M12L128168A-7TI ESMT TSOP-54 | M12L128168A-7TI.pdf | |
![]() | X0121 | X0121 SHARP DIP | X0121.pdf | |
![]() | 105/25V/0603/10% | 105/25V/0603/10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 105/25V/0603/10%.pdf | |
![]() | MDL-3-1/2 | MDL-3-1/2 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | MDL-3-1/2.pdf | |
![]() | ZLW-1SHBR+ | ZLW-1SHBR+ MINI SMD or Through Hole | ZLW-1SHBR+.pdf | |
![]() | B1015AS-8R2N=P3 | B1015AS-8R2N=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | B1015AS-8R2N=P3.pdf | |
![]() | SN9C201 (Phase out) | SN9C201 (Phase out) sonix LQFP48Pin | SN9C201 (Phase out).pdf | |
![]() | M38063M6-431FP | M38063M6-431FP MIT QFP100 | M38063M6-431FP.pdf |