창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F2211CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4047-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F2211CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F2211CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | MDA-V-1/2-R | FUSE CERM 500MA 250VAC 3AB 3AG | MDA-V-1/2-R.pdf | |
|  | ASCO2-66.000MHZ-LB-T3 | 66MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 5mA Enable/Disable | ASCO2-66.000MHZ-LB-T3.pdf | |
|  | TFM201610GHM-R47MTAA | 470nH Shielded Thin Film Inductor 3.9A 41 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | TFM201610GHM-R47MTAA.pdf | |
|  | T358N10TOC | T358N10TOC EUPEC MODULE | T358N10TOC.pdf | |
|  | SY100EL14VZCTR | SY100EL14VZCTR MICREL SMD or Through Hole | SY100EL14VZCTR.pdf | |
|  | XCS30XL-4PQG208 | XCS30XL-4PQG208 n/p SOT | XCS30XL-4PQG208.pdf | |
|  | TNETV1056GDW | TNETV1056GDW TI BGA | TNETV1056GDW.pdf | |
|  | FQB25N33 | FQB25N33 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQB25N33.pdf | |
|  | 04820006ZXB | 04820006ZXB LF SMD or Through Hole | 04820006ZXB.pdf | |
|  | 74CB3T1G125DBVRG4 | 74CB3T1G125DBVRG4 TI SMD or Through Hole | 74CB3T1G125DBVRG4.pdf | |
|  | 175156-1 | 175156-1 AMP SMD or Through Hole | 175156-1.pdf | |
|  | AS431N/AP | AS431N/AP Asemi T0-92 | AS431N/AP.pdf |