창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1005F21R0CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-3898-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1005F21R0CS | |
관련 링크 | RC1005F, RC1005F21R0CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2AKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2AKR.pdf | |
![]() | SIT8209AC-81-18E-148.500000Y | OSC XO 1.8V 148.5MHZ OE | SIT8209AC-81-18E-148.500000Y.pdf | |
![]() | MAX4322EUK TEL:82766440 | MAX4322EUK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4322EUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | VY06765-343S1136 | VY06765-343S1136 ORIGINAL QFP | VY06765-343S1136.pdf | |
![]() | NE5534APE4 | NE5534APE4 TI DIP | NE5534APE4.pdf | |
![]() | P3100SB RP(P31B) | P3100SB RP(P31B) TECCOR SMB | P3100SB RP(P31B).pdf | |
![]() | TIP112F-U | TIP112F-U KIA TO-220F | TIP112F-U.pdf | |
![]() | EP2C20F484C-8N | EP2C20F484C-8N ALTERA SMD or Through Hole | EP2C20F484C-8N.pdf | |
![]() | PS3018A-H2 (S3018A) | PS3018A-H2 (S3018A) AMCC SMD or Through Hole | PS3018A-H2 (S3018A).pdf | |
![]() | 09130502LXN | 09130502LXN LITTELFUSE SMD or Through Hole | 09130502LXN.pdf | |
![]() | G5V-2-H1-PN 12VDC | G5V-2-H1-PN 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-H1-PN 12VDC.pdf | |
![]() | S10C45CT | S10C45CT MOSPEC TO-220 | S10C45CT.pdf |