창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F183CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4135-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F183CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F183CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1HR60CA16D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1HR60CA16D.pdf | |
![]() | TRJE107K016RRJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 440 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJE107K016RRJ.pdf | |
![]() | GSAP 10-R | FUSE CERAMIC 10A 125VAC 3AB 3AG | GSAP 10-R.pdf | |
![]() | DR1050-120-R | 12µH Shielded Wirewound Inductor 3.94A 30.4 mOhm Max Nonstandard | DR1050-120-R.pdf | |
![]() | MXL1001CH | MXL1001CH MAX SMD or Through Hole | MXL1001CH.pdf | |
![]() | ADC20010 | ADC20010 ANADIGIC SOP | ADC20010.pdf | |
![]() | FGPF50N30 | FGPF50N30 FAIRCHILD TO-220F | FGPF50N30.pdf | |
![]() | HTB400-P-SP5 | HTB400-P-SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB400-P-SP5.pdf | |
![]() | B43504F2687M000 | B43504F2687M000 EPCOS SMD | B43504F2687M000.pdf | |
![]() | BA08CC0 | BA08CC0 ROHM TO-252 | BA08CC0.pdf | |
![]() | TR115-S | TR115-S SSOUSA DIPSOP | TR115-S.pdf | |
![]() | BLW50 | BLW50 PHILIPS SOT123 | BLW50.pdf |