창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F182CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4039-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F182CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F182CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HP5082-7653 | HP5082-7653 HP SMD or Through Hole | HP5082-7653.pdf | |
![]() | 470VF35WV | 470VF35WV ORIGINAL SMD or Through Hole | 470VF35WV.pdf | |
![]() | STA013$-3C | STA013$-3C ST SOP | STA013$-3C.pdf | |
![]() | TA8050P(O,S) | TA8050P(O,S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8050P(O,S).pdf | |
![]() | ALM-2116 | ALM-2116 Agilent QFN12 | ALM-2116.pdf | |
![]() | AM1440PD881 | AM1440PD881 ANA SOP | AM1440PD881.pdf | |
![]() | MCH215CN472KK | MCH215CN472KK ROHM SMD | MCH215CN472KK.pdf | |
![]() | 2.5SMCJ5.0C | 2.5SMCJ5.0C SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMCJ5.0C.pdf | |
![]() | 246178-001 | 246178-001 TRIMINTERNATIONAL SMD or Through Hole | 246178-001.pdf | |
![]() | RK73H3ATTE56R0F | RK73H3ATTE56R0F KOASPEER SMD or Through Hole | RK73H3ATTE56R0F.pdf | |
![]() | K9F6408U0C-TIB | K9F6408U0C-TIB NS NULL | K9F6408U0C-TIB.pdf |