창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F16R9CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3891-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F16R9CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F16R9CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | C1808C332K5GACTU | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C332K5GACTU.pdf | |
|  | BK/GDB-8A | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | BK/GDB-8A.pdf | |
|  | RMW280N03TB | MOSFET N-CH 30V 28A 8PSOP | RMW280N03TB.pdf | |
| .jpg) | WSL12069L000FEA | RES SMD 0.009 OHM 1% 1/4W 1206 | WSL12069L000FEA.pdf | |
|  | ERA-6AED134V | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/8W 0805 | ERA-6AED134V.pdf | |
| RSMF12JB4K30 | RES MO 1/2W 4.3KOHM 5% AXL | RSMF12JB4K30.pdf | ||
|  | RR03J11RTB | RES 11.0 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J11RTB.pdf | |
|  | 27HC291-45/S1 | 27HC291-45/S1 MICROCHIP DIP | 27HC291-45/S1.pdf | |
|  | RTL8105E-VL-CG | RTL8105E-VL-CG Realtek QFN | RTL8105E-VL-CG.pdf | |
|  | C1005C0G1H6R8CT | C1005C0G1H6R8CT ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005C0G1H6R8CT.pdf | |
|  | DMC73C168-013 | DMC73C168-013 DAEWOO QFP-80P | DMC73C168-013.pdf | |
|  | GT218-200-A3 | GT218-200-A3 NVIDIA BGA | GT218-200-A3.pdf |