창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F1400CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 140 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3952-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F1400CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F1400CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | CDEP12D38NP-4R3MC-88 | 4.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.5A 13.3 mOhm Max Nonstandard | CDEP12D38NP-4R3MC-88.pdf | |
![]() | RT1206DRD073K83L | RES SMD 3.83K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD073K83L.pdf | |
![]() | TCM9105BGGV | TCM9105BGGV TI SMD or Through Hole | TCM9105BGGV.pdf | |
![]() | STG4500A3S/CC/TR | STG4500A3S/CC/TR ST BGA | STG4500A3S/CC/TR.pdf | |
![]() | MM5631BN | MM5631BN NATIONAL DIP | MM5631BN.pdf | |
![]() | SQL5005 | SQL5005 ORIGINAL DIP | SQL5005.pdf | |
![]() | D5668 | D5668 ORIGINAL HSOP-28 | D5668.pdf | |
![]() | RFR50-10TZ | RFR50-10TZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RFR50-10TZ.pdf | |
![]() | MBCC-330 | MBCC-330 FREESCAL SMD or Through Hole | MBCC-330.pdf | |
![]() | LX- | LX- ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-.pdf | |
![]() | TE28F320J3-RP | TE28F320J3-RP ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F320J3-RP.pdf |