창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F1211CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4026-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F1211CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F1211CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8178-TA1-B | 8178-TA1-B LTV SOP-4 | 8178-TA1-B.pdf | |
![]() | LM74F32 | LM74F32 National SOP-14 | LM74F32.pdf | |
![]() | 957B SOP | 957B SOP ORIGINAL SOP | 957B SOP.pdf | |
![]() | 5104DA | 5104DA ORIGINAL TO-252 | 5104DA.pdf | |
![]() | BLM21B102SPT | BLM21B102SPT MUR SMD or Through Hole | BLM21B102SPT.pdf | |
![]() | S1D13700-F02A100 | S1D13700-F02A100 EPSON SMD or Through Hole | S1D13700-F02A100.pdf | |
![]() | AP1F-2M | AP1F-2M FUJISOKU DIP-3 | AP1F-2M.pdf | |
![]() | ICS9250BF-38 | ICS9250BF-38 ICS SSOP50 | ICS9250BF-38.pdf | |
![]() | SP6121CN/TR | SP6121CN/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SP6121CN/TR.pdf | |
![]() | TC-0102 | TC-0102 DSL SMD or Through Hole | TC-0102.pdf | |
![]() | TU1216FHEPX6 | TU1216FHEPX6 NUTUNE SMD or Through Hole | TU1216FHEPX6.pdf | |
![]() | B41866C3108M | B41866C3108M EPCOS DIP-2 | B41866C3108M.pdf |