창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F1131CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4023-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F1131CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F1131CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ML03V13R6BAT2A | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V13R6BAT2A.pdf | |
![]() | MC74F243 | MC74F243 MOTO DIP | MC74F243.pdf | |
![]() | OPA655PU | OPA655PU BB/TI DIP | OPA655PU.pdf | |
![]() | HD63B05YOP | HD63B05YOP HIT DIP | HD63B05YOP.pdf | |
![]() | CS3137-08-F | CS3137-08-F CRYSTAL sop | CS3137-08-F.pdf | |
![]() | 02CZ3.3-X 3.3V | 02CZ3.3-X 3.3V TOSHIBA SOT23 | 02CZ3.3-X 3.3V.pdf | |
![]() | 190001REV.H | 190001REV.H HYB ZIP15 | 190001REV.H.pdf | |
![]() | IDT74ALVCH162836PF | IDT74ALVCH162836PF IDT TSOP | IDT74ALVCH162836PF.pdf | |
![]() | 1206H0500222MXTE01 | 1206H0500222MXTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206H0500222MXTE01.pdf | |
![]() | DK-6R3D684 | DK-6R3D684 ELNA SMD or Through Hole | DK-6R3D684.pdf | |
![]() | CES8890 | CES8890 NSC SO-8 | CES8890.pdf | |
![]() | ERJ2RKF3403X | ERJ2RKF3403X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2RKF3403X.pdf |