창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0R5DB560RJE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMT Power Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | RC | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 탄소화합물 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 6327 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 함요형 | |
크기/치수 | 0.625" L x 0.273" W(15.88mm x 6.93mm) | |
높이 | 0.231"(5.87mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0R5DB560RJE | |
관련 링크 | RC0R5DB, RC0R5DB560RJE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
AA-27.000MAHQ-T | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-27.000MAHQ-T.pdf | ||
310-7000-311 | 310-7000-311 BEL SMD or Through Hole | 310-7000-311.pdf | ||
22V10B-25LP | 22V10B-25LP DIP LATTICE | 22V10B-25LP.pdf | ||
MMBD2838-MA6 | MMBD2838-MA6 ZOWIE SOT-23 | MMBD2838-MA6.pdf | ||
2SB962K | 2SB962K NEC TO-251 | 2SB962K.pdf | ||
GEFORCE2GTS | GEFORCE2GTS NVIDIA BGA3535 | GEFORCE2GTS.pdf | ||
VKI168643116010 | VKI168643116010 vikey SMD or Through Hole | VKI168643116010.pdf | ||
UPD703106A-058. | UPD703106A-058. BSS QFP | UPD703106A-058..pdf | ||
K4G16222A-PC50 | K4G16222A-PC50 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4G16222A-PC50.pdf | ||
ENM14801AA-SCC5A | ENM14801AA-SCC5A ELM SOP-8 | ENM14801AA-SCC5A.pdf | ||
93LCS66/SL | 93LCS66/SL MICROCHIP SMD | 93LCS66/SL.pdf | ||
CKL12BTW01-010 | CKL12BTW01-010 NKK SMD or Through Hole | CKL12BTW01-010.pdf |