창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0R5DB360RJE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2258 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 탄소화합물 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 6327 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 함요형 | |
| 크기/치수 | 0.625" L x 0.273" W(15.88mm x 6.93mm) | |
| 높이 | 0.231"(5.87mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0R5DB360RJE | |
| 관련 링크 | RC0R5DB, RC0R5DB360RJE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | CD19FD222JO3F | 2200pF Mica Capacitor 500V Radial 0.669" L x 0.252" W (17.00mm x 6.40mm) | CD19FD222JO3F.pdf | |
![]() | RT1210CRE0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0778R7L.pdf | |
![]() | RG1608V-362-P-T1 | RES SMD 3.6KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-362-P-T1.pdf | |
![]() | CXA8245M | CXA8245M CXA SMD or Through Hole | CXA8245M.pdf | |
![]() | K6R1016V1D | K6R1016V1D SAMSUNG TSOP | K6R1016V1D.pdf | |
![]() | 80ZLJ27M6.3*11 | 80ZLJ27M6.3*11 RUBYCON DIP-2 | 80ZLJ27M6.3*11.pdf | |
![]() | AD8393XRU | AD8393XRU AD TSSOP28 | AD8393XRU.pdf | |
![]() | MT90503AG-E2 | MT90503AG-E2 ZARLINK BGA | MT90503AG-E2.pdf | |
![]() | CY7C19915PC | CY7C19915PC CYP PDIP | CY7C19915PC.pdf | |
![]() | HN58X2432TI-E | HN58X2432TI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2432TI-E.pdf | |
![]() | FMMT3906 | FMMT3906 ZETEX SMD or Through Hole | FMMT3906.pdf | |
![]() | MAX782EBX | MAX782EBX MAXIM SSOP-36 | MAX782EBX.pdf |