창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR13470RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0805JR13470RL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805JR13470RL | |
| 관련 링크 | RC0805JR1, RC0805JR13470RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB24576D0HPQZ1 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576D0HPQZ1.pdf | |
![]() | AT1206DRD0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0714K7L.pdf | |
![]() | ADF4360-6BCPRL | ADF4360-6BCPRL AD SMD or Through Hole | ADF4360-6BCPRL.pdf | |
![]() | B66357G0000X127 | B66357G0000X127 epcos SMD or Through Hole | B66357G0000X127.pdf | |
![]() | TDA8373C | TDA8373C PHILIPS DIP56 | TDA8373C.pdf | |
![]() | H11L1SR2M (ASTEC) | H11L1SR2M (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | H11L1SR2M (ASTEC).pdf | |
![]() | AM27512-35DCB | AM27512-35DCB AMD CWDIP | AM27512-35DCB.pdf | |
![]() | RLR05C1001GPRE5 | RLR05C1001GPRE5 VishayIntertechno SMD or Through Hole | RLR05C1001GPRE5.pdf | |
![]() | ADM2412 | ADM2412 AD SMD-28 | ADM2412.pdf | |
![]() | SG57627 | SG57627 Cirmaker SMD or Through Hole | SG57627.pdf | |
![]() | K0655 | K0655 Renesas LFPAK | K0655.pdf |