창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR072R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0805JR072R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RES | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0805JR072R2 | |
관련 링크 | RC0805J, RC0805JR072R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2220Y153JBEAT4X | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y153JBEAT4X.pdf | ||
GRM3166S1H391JZ01D | 390pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166S1H391JZ01D.pdf | ||
NLV25T-R39J-PF | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 375mA 650 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-R39J-PF.pdf | ||
B82477P2102M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 9.25A 8 mOhm Max Nonstandard | B82477P2102M.pdf | ||
Y1747V0201BA0W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0201BA0W.pdf | ||
APE8837EY-HF | APE8837EY-HF APEC SMD or Through Hole | APE8837EY-HF.pdf | ||
SNJ55113 | SNJ55113 TI CDIP16 | SNJ55113.pdf | ||
F313874APCM | F313874APCM TI QFP | F313874APCM.pdf | ||
SBR30M100 | SBR30M100 DIODES TO-220F | SBR30M100.pdf | ||
E219TR | E219TR GTL SMD or Through Hole | E219TR.pdf | ||
11FLH-SM1-TB | 11FLH-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 11FLH-SM1-TB.pdf | ||
VI-254-CX | VI-254-CX Vicor SMD or Through Hole | VI-254-CX.pdf |