창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805JR-078M2L 0805 8.2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0805JR-078M2L 0805 8.2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0805JR-078M2L 0805 8.2M | |
관련 링크 | RC0805JR-078M2L, RC0805JR-078M2L 0805 8.2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2N3720 | 2N3720 ASI TO-39 | 2N3720.pdf | |
![]() | RPQ820-1 | RPQ820-1 MCL SMD or Through Hole | RPQ820-1.pdf | |
![]() | SDA5254-A018 | SDA5254-A018 SIE DIP-52 | SDA5254-A018.pdf | |
![]() | DS30F4013-20I/P | DS30F4013-20I/P MICROCHIP DIP | DS30F4013-20I/P.pdf | |
![]() | RB751H TEL:82766440 | RB751H TEL:82766440 ROHM SOD-323 | RB751H TEL:82766440.pdf | |
![]() | KMY10VB221M6X11LL | KMY10VB221M6X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMY10VB221M6X11LL.pdf | |
![]() | HM6708 | HM6708 HITACHI SOJ | HM6708.pdf | |
![]() | LY-TG21 | LY-TG21 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-TG21.pdf |